近期，上海微电子传来喜讯，由该公司制造的首台2.5D/3D先进封装光刻机正式交付客户。这是中国首台交付的2.5D/3D先进封装光刻机，其意义不言而喻。

据悉，此次交付的光刻机主要用于高端AI芯片等高密度异构集成领域，可满足2.5D/3D超大芯片尺寸的先进封装应用需求。

但是，需要厘清的一点是，该封装光刻机与阿斯麦生产的光刻机不同，与阿斯麦仍存在巨大差距。

首先，芯片生产分为芯片设计、制造、封测三个环节。芯片制造实现预定的芯片功能，包括光刻机、刻蚀机、离子注入、化学机械研磨等步骤。

封装光刻机是对芯片封装和性能、功能测试，是产品交付前的最后工序。等于是光刻机制造的是功能，封装光刻机是加开关。封装光刻机属于后道工序，阿斯麦的光刻机技术含量和售价远高于封装光刻机。

阿斯麦制造的EUV光刻机，是目前最先进的型号。该机重180吨，拥有10万多个零件。这些零件来自于全球各地，西方国家是主要供应商。

当初西方国家制造高端光刻机时，总共集结了约110个单位。历经多年的辛苦研发，才最终制造出了EUV光刻机。从一定程度上来说，制造难度比原子弹还大。而中国要想独自造出高端光刻机，可想而知其难度有多大。

中国有句俗话叫“一口吃不成个胖子，一步到不了天边”。无论做什么事情，都要慢慢的来。此次上海微电子制造的虽然不是前道光刻机，但对于中国来说，封装光刻机也十分的重要。上海微电子能够制造出来，表明已经取得了技术进步，这值得人们点赞。

只要持之以恒的保持进步，那就是一个好的信号。即使走的慢也不要紧，最关键的是要取得成绩，攻克技术。如果总是原地踏步，这时候应该引起人们警惕。

在缺少先进光刻机的空窗期，一些企业正在研发可替代的技术。例如，华为研发了芯片叠加技术。把经过特殊工艺处理的连个芯片，组合成为一个芯片组。也就是利用两颗14nm芯片，实现单颗7nm芯片的表现。而封装光刻机，正好具备实现多芯片高密度互连封装的能力。