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随着5G技术的兴起和普及，3C产品的技术革新、产品迭代、形态改观加速发展，迎来产业与市场格局的重大变革。显示屏作为3C产品的重要组成部分，是我们遥望信息世界的窗口，各种新科技、新工艺也在这方寸之间大显身手。
5G时代的来临促使3C产品显示屏无论从外观还是内部组成都不断创新。华工激光针对3C产品制造业的革新需求，从显示模组打造到屏幕切割，从屏下赋码到屏幕检测，提供智能装备、自动化产线及智能制造全产业链解决方案，为3C行业的显示屏制造注入“光”动力。
今天小编就带你一起领略3C显示屏中的黑科技。
01.Mini-LED巨量焊接
3C-SCREEN
显示模组是屏幕中一个重要组成部分，3C产品在追求轻薄化的同时不断刷新显示水准。Mini-LED通过精细分区，局部调光，弥补了传统LED无法显示纯黑等问题，在轻薄的便携式电子产品中应用广泛。Mini-LED的制程中，如何实现巨量转移、焊接、修复成为一大技术挑战。
华工激光针对Mini-LED显示模组封装行业研发系列解决方案，目前已推出巨量焊接设备、全自动激光返修设备、Mini-LED显示封装激光返修焊接设备，同时兼容性强大，可形成自动化产线。
·巨量焊接设备
可精确瞄准加热焊接区域，稳定输出激光，在满足批量封测芯片与基板的同时，有效减少虚焊与位移等不良现象。
·Mini-LED全自动激光返修设备
从扫描读码到上下料实现自动化，集成去晶、固晶、焊接三功能，对单一芯片高效精准修复。
·Mini-LED显示封装激光返修焊接设备
定制化光斑+高精度视觉自动定位，高速焊接特定返修芯片，实时控温精度
02.折叠屏超薄玻璃切割
3C-SCREEN
除了令人“眼前一亮”的显示模组之外，5G的普及还促使手机屏幕外观变化及材料去金属化，折叠屏成为3C行业公认的新趋势。其显示屏采用超薄电子触控玻璃，这种玻璃对切割技术提出了更高要求。
华工激光针对超薄玻璃快速切割而开发的30μm红外皮秒激光切割设备，切割速度大于200mm/s，切割边缘无崩边。同时华工激光也在显示屏及盖板等脆性材料切割领域持续研发新技术，为3C行业开创新“视”界。
-超薄玻璃切割设备-
设备特点:
·采用皮秒新工艺技术，光束质量好，可聚焦光斑小，功率稳定性高。
·采用高速高精度直线电机，切割速度快，精度高。
·采用大理石基座，光路系统稳定，从而保证高质量的光学传输。
·采用双Y轴飞行光路，响应更加迅速。
03.油墨/PVD去除
3C-SCREEN
-油墨/PVD去除设备-
随着曲面屏的风靡，传统丝印工艺不能很好适用于3D玻璃显示屏，特别是在不需要丝印油墨的开孔位置，存在边缘平整度差、工艺复杂成本高等问题。
华工激光光刻系列产品，油墨/PVD去除设备解决了现存的工艺问题。其采用皮秒紫外激光器，搭载高精度振镜扫描系统及视觉系统，定位及加工精度高，在不伤玻璃基材的前提下高效去除PVD膜层及油墨层，大幅提高生产良率。设备采用双头双工位系统，全自动上下料，缩短加工时间的同时实现全自动化生产。
04.脆性材料追溯及测量解决方案
3C-SCREEN
在玻璃盖板的中段制程中，为了更好的控制成本浪费、进行物料追溯，需要对脆性材料进行微型二维码内雕。
华工激光光刻及光视系列设备专注显示屏等脆性材料微型码应用，为3C制造商提供微型追溯码赋码、信息读取、等级检测、尺寸及深度测量全流程解决方案。赋码清晰，检测识别率高。
微型码赋码设备
华工激光采用激光改质工艺，对玻璃内部进行改质打点，形成可见度极低的微型二维码。尺寸精度＜±0.01mm，位置精度
微型读码设备
华工激光读码设备采用高清成像系统搭配高清远心镜头，能够支持多种产品多种规格的微型码读码，同时搭载全自动化的上下料及搬运模组、自动识别视觉系统，进一步提高读码效率。
微码检测设备
微型码自动测量设备采用高清成像系统搭配高精度三维运动控制平台，适用于玻璃、蓝宝石等透明材料激光内雕微型码识别，并对微型码尺寸、码点大小、深度及质量进行等级检测，搭载二维屏幕面目标自动修正功能，可减少人为因素产生的测量误差，广泛应用于3C领域。
05.屏幕模组外观及缺陷检测
3C-SCREEN
3C产品的屏幕的盖板玻璃及面板外观检测长期以来采用人工配合仪器进行目检，每个制程及最终检都耗费大量的人工成本。受工艺影响，人工目检因熟练程度不同，对缺陷的判断无法保持一致，部分种类和区域的缺陷无法进行标准化判断，导致良率不稳。
5.1 盖板玻璃检测
-第二代光测-LIGC212-
根据外观缺陷在不同角度、不同光波段所反馈的缺陷特征不同，华工激光光测设备采用多种光学方式照明，获取缺陷图像。通过特殊算法，去除背景干扰，精确提取缺陷特征并给出整体检测结果，可用于检测2.5D、3D、3.5D玻璃盖板/背板的全区域缺陷。光测设备在检测流程中取代人工，同时设备自动化功能扩展空间大，双流道可达2s/片，检测效率提高4-5倍。
5.2 面板外观检测
华工激光屏幕模组外观检测技术，针对屏幕不同区域、不同类型的缺陷进行准确的检测，通过自主研发的视觉算法，极大提升缺陷检出率。
★技术优势★
• 专利光源+高分辨率线阵工业相机，解决产品表面微小刮划伤缺陷难以人眼分辨的问题。
• 专利光源+高分辨率面阵相机，解决凹凸缺陷深浅变化微小而难以识别的问题。
• 自研算法，适应各种不同图像背景、自动去噪，准确区分并提取真实缺陷。
光无界，智未来
华工激光将持续创新
探索显示屏全产链工艺制程激光新技术
为3C行业开创新“视”界
来源：华工激光精密事业群
