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【行业资讯】电子制造行业专题研究:持续看好IC载板基材及制造的国产化机遇

IC 载板,集成电路产业链封测环节关键载体:封装基板是集成电路产业链封测环节的关键载体,不仅为芯片提供支撑、散热和保护作用,同时为芯片与PCB 之间提供电子连接,甚至可埋入无源、有源器件以实现一定系统功能。封装基板与芯片之间存在高度相关性,不同的芯片往往需设计专用的封装基板与之相配套。随着半导体技术的发展,IC 的特征尺寸不断缩小,集成度不断提高,相应的 IC 封装向着超多引脚、窄节距、超小型化方向发展。

从供需层面分析,IC 载板为何短缺?需求端:HPC+5G AiP 打开载板市场空间,大陆晶圆扩产催化国内IC 载板需求。供需端:IC 载板竞争格局集中(CR10=80%),内资厂商市占率低国产化空间大(国内市场和供给对比)。由于1)上游原材料(特别是ABF)+进口设备制约;2) IC 载板壁垒高+扩产周期长,IC载板产能释放缓慢,此外,短期火灾等黑天鹅事件影响下供给进一步趋紧。

持续关注国内IC 载板基材以及制造厂商,国产化需求下有望持续受益:

方邦股份:从0 到1 的新材料龙头,超薄铜箔有望受益载板基材国产化。

珠海项目扩产的超薄铜箔可用于芯片封装载板、HDI 以及锂电铜箔等领域,产品样品已通过相关客户认证。

深南电路:持续扩充高端IC 基板产能,优先受益国产化。公司为MEMS 载板龙头,具备FC-CSP 生产能力,此外,FC-BGA 技术也在研发当中。公司目前拥有深圳(30 万平方米/年,主要MEMS)、无锡(60 万平方米/年,主要存储)载板产能,此外拟在广州建设封装基板生产基地(2 亿颗FC-BGA、300 万panel RF/FC-CSP 等)。

兴森科技:国内唯一三星载板供应商,扩产享弹性:IC 载板方面,公司自12 年开始启动IC 载板业务,现有2 万平方米/月IC 载板产能(FC-CSP,eMMC),此外,公司与大基金合作投资持续扩产,一期投资有望在21H2完成设备安装调制,满产后有望新增3 万平方米/月产能,规模效应下有望进一步享受成本优势。

投资建议:持续关注国内IC 载板基材以及制造厂商,国产化需求下有望持续受益,重点关注方邦股份,建议关注深南电路以及兴森科技

风险提示:IC 载板需求不及预期、国内IC 载板厂商技术研发进度缓慢/扩产不及预期


文章来源: 天风证券


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